該桌面真空回流焊系統將多種功能封裝在業界最小的外殼之一中，實現高度可靠的安裝
，是解決無助焊劑和無鉛問題的理想選擇，無空洞率高達

憑借多種回流曲線設置和出色的溫度控制，它達到了功率器件和航空航天開發所需的高可靠性水平。

■型號特點

• 這是最緊湊的型號，易于安裝在實驗室中。

• 標準支持常壓回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊。兼容甲酸、氫氣、氮氣等各種大氣環境。

• 您也可以使用藥芯焊料。

• 支持最高溫度400℃，最高升溫速率120K/min

• 冷卻時不僅支持氮氣吹掃，還支持水冷。它不會損害焊點強度或電氣性能。

• 熱板表面內的溫度變化很小，無論將其放置在板上的哪個位置，都可以獲得高重復性。

• 使用 PID 控制每秒調整加熱器輸出。設定的溫度曲線幾乎按原樣實現，幾乎沒有超調。   

即使使用助焊劑，
只要在清洗過程中能夠將其完全清除就沒有問題，損壞的電子零件可以輕松修復，并且不涉及人的生命。

然而，近年來，隨著最終產品變得更小、功能更強、壽命更長，
助焊劑殘留和空隙已成為比以往任何時候都更嚴重的問題。

例如，隨著各種產品變得更小、功能更強大，組件本身也變得更小、封裝更密集，以匹配最終產品。
即使在這樣的條件下清洗助焊劑，

?你的清潔能力如何？
?首先，清洗液是否達到了那些細節？
?實施后如何確認？

諸如此類的問題就會出現。特別是在汽車、航空航天和醫療應用（例如起搏器）中，需要具有更長使用壽命的產品，需要高度可靠的安裝，且不會出現導致故障風險的焊劑殘留物。

那么，如何正確清洗助焊劑呢？近年來，問題是
如何在不使用助焊劑的情況下實現它，以及如何實現高可靠的實現。

如上所述，通過使用甲酸還原，可以在不使用助焊劑的情況下實現具有良好潤濕性的無空隙接合。
此外，由于它不需要清潔過程，因此即使在無法清潔或焊劑殘留物不可接受的情況下也可以使用。

為此原因，

除了納米膏材料等新材料制成的無法物理使用助焊劑的焊帽零件外，
還可以滿足“僅安全地還原金屬氧化膜”的需求。

如果您在閱讀完上述內容后對我們的甲酸還原回流焊設備感興趣，
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