該桌面真空回流焊系統將多種功能封裝在業界最小的外殼之一中，實現高度可靠的安裝
，是解決無助焊劑和無鉛問題的理想選擇，無空洞率高達

憑借多種回流曲線設置和出色的溫度控制，它達到了功率器件和航空航天開發所需的高可靠性水平。

■型號特點

• 這是最緊湊的型號，易于安裝在實驗室中。

• 標準支持常壓回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊。兼容甲酸、氫氣、氮氣等各種大氣環境。

• 您也可以使用藥芯焊料。

• 支持最高溫度400℃（可選500℃），最高升溫速率100K/min

• 冷卻時不僅支持氮氣吹掃，還支持水冷。它不會損害焊點強度或電氣性能。

• 熱板表面內的溫度變化很小，無論將其放置在板上的哪個位置，都可以獲得高重復性。

• 使用 PID 控制每秒調整加熱器輸出。設定的溫度曲線幾乎按原樣實現，幾乎沒有超調。   

除了真空回流焊和氮氣吹掃之外，該單一裝置還可以通過添加選件處理大氣氣體，例如
甲酸和氫氣等還原氣體
以及其他惰性氣體（氬氣等） 。此外，您還可以自由設置真空的開/關以及氣氛氣體的切換。使用這個單一裝置，您可以在各種條件下實現無空洞和無助焊劑回流。
兩種型號都實現了高速升溫，，加熱速率為120K至180K/min（RSO-200為650K/min）
最高溫度為400°C至650°C而且溫度可控性高，板面內溫度變化控制在1.5%以內，幾乎無超調。即使需要同時完成多個工件、需要嚴格的溫度控制或需要在盡可能相同的條件下進行加熱和冷卻（高重復性）時，也能實現高質量的回流焊。

使用標準觸摸面板控制器可以輕松設置時間、達到的溫度、真空和要使用的氣氛氣體等設置。此外，還可以設置溫度和真空度等觸發條件，從而可以創建具有多種條件的配置文件。

此外，最多可保存50個程序，并且在設備完成操作后，所有數據如溫度、腔室真空度、工藝氣體流量等都可以以CSV格式導出。

“甲酸還原”是一種相對較新的去除氧化膜的方法，它是使用“助焊劑”去除氧化膜的替代方法。
通過在焊接過程中進行甲酸還原，
可以避免使用助焊劑的缺點，提高潤濕性，并實現高達0.01%的無空隙性能。