兩種型號都實現(xiàn)了高速升溫,,加熱速率為120K至180K/min(RSO-200為650K/min)
最高溫度為400°C至650°C而且溫度可控性高,板面內(nèi)溫度變化控制在1.5%以內(nèi),幾乎無超調(diào)。即使需要同時完成多個工件、需要嚴格的溫度控制或需要在盡可能相同的條件下進行加熱和冷卻(高重復性)時,也能實現(xiàn)高質(zhì)量的回流焊。除了真空回流焊和氮氣吹掃之外,該單一裝置還可以通過添加選件處理大氣氣體,例如
甲酸和氫氣等還原氣體
以及其他惰性氣體(氬氣等) 。此外,您還可以自由設置真空的開/關以及氣氛氣體的切換。使用這個單一裝置,您可以在各種條件下實現(xiàn)無空洞和無助焊劑回流。這是一款桌面真空回流焊系統(tǒng),可實現(xiàn)高達 0.01% 的無空隙生產(chǎn),是解決無助焊劑和無鉛問題的理想選擇。
HV 10-6 hPa,OP 超壓 2 bar (= 0.2 MPa),OP lite 輕度超壓 0.2 bar (= 0.02 MPa)
憑借多種回流曲線設置和出色的溫度控制,它達到了功率器件和航空航天開發(fā)所需的高可靠性水平。
■型號特點
與裝載機/卸載機兼容。我們不僅有能力進行原型開發(fā),而且有能力進行批量生產(chǎn)。
標準支持常壓回流焊、氮氣回流焊和真空回流焊。通過增加氣體管線選項,它可以與甲酸、氫氣和氮氣等各種大氣環(huán)境兼容。
您也可以使用藥芯焊料。
支持最高溫度450℃(可選650℃),升溫速度每秒2.5℃
冷卻時不僅支持氮氣吹掃,還支持水冷。它不會損害焊點強度或電氣性能。
熱板表面內(nèi)的溫度變化很小,無論將其放置在板上的哪個位置,都可以獲得高重復性。
使用 PID 控制每秒調(diào)整紅外加熱器的輸出。設定的溫度曲線幾乎按原樣實現(xiàn),幾乎沒有超調(diào)。
使用標準觸摸面板控制器可以輕松設置時間、達到的溫度、真空和要使用的氣氛氣體等設置。此外,還可以設置溫度和真空度等觸發(fā)條件,從而可以創(chuàng)建具有多種條件的配置文件。
此外,最多可保存50個程序,并且在設備完成操作后,所有數(shù)據(jù)如溫度、腔室真空度、工藝氣體流量等都可以以CSV格式導出。
“甲酸還原”是一種相對較新的去除氧化膜的方法,它是使用“助焊劑”去除氧化膜的替代方法。
通過在焊接過程中進行甲酸還原,
可以避免使用助焊劑的缺點,提高潤濕性,并實現(xiàn)高達0.01%的無空隙性能。