(NITTO)日東標(biāo)簽PI25A01主要用于印刷電路板的安裝過(guò)程
特征基于聚酰亞胺薄膜的標(biāo)簽。耐熱(300℃),主要用于印刷電路板的焊接工藝。可以使用 DURAPRINTER 等熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)打印。與 Duraink H20(專用色帶)結(jié)合使用,可實(shí)現(xiàn)出色分辨率的打印。
特征基于聚酰亞胺薄膜的標(biāo)簽。耐熱(300℃),主要用于印刷電路板的焊接工藝。可以使用 DURAPRINTER 等熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)打印。與 Duraink H20(專用色帶)結(jié)合使用,可實(shí)現(xiàn)出色分辨率的打印。
特征
基于聚酰亞胺薄膜的標(biāo)簽。
耐熱(300℃),主要用于印刷電路板的焊接工藝。
可以使用 DURAPRINTER 等熱轉(zhuǎn)印打印機(jī)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)打印。
與 Duraink H20(專用色帶)結(jié)合使用,可實(shí)現(xiàn)出色分辨率的打印。